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玻璃光学行业

wafer表面去除有机物

高精度的表面刻蚀

几乎所有种类的有机材料都可以被等离子蚀刻。蚀刻效果是基于相同的化学反应的清洗效果。通过正确的选择气体的组成和比例,采用适当的激发频率,调整不同的功率、真空度、处理时间等可以达到很好的处理效果。

除了氧气可使用其他气体增加蚀刻率,大多数情况下可以采用四氟化碳。在此过程中四氟化碳产生的自由基超过氧气等离子体的活性。然而四氟化碳的比例达到一定的临界点,活性会逐渐下降,同时他们的反应气体必须配上适当的过滤器来管控。

对于蚀刻量较大的工件可以采取湿式化学蚀刻和低温等离子体干式蚀刻相结合的方法,使得处理效果更加不错。



wafer表面去除有机物

分类 玻璃光学行业 时间 2018-01-03

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